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　　據(jù)外媒報(bào)道，在去年的10月30日，蘋(píng)果一口氣推出的了M3、M3 Pro和M3 Max這三款由3納米制程工藝打造的M3系列芯片，改變了M1和M2系列芯片中一次至多推出兩款的做法。

　　在M1和M2系列自研芯片中，蘋(píng)果推出的都是四款，除了基本款、Pro款、Max款，還有終極版本Ultra款。如果在M3系列中仍保持4款，M3系列就只剩下Ultra款尚未推出。

　　而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，蘋(píng)果M3 Ultra芯片在今年年中就有望推出。已有外媒援引供應(yīng)鏈的消息報(bào)道稱(chēng)，搭載M3 Ultra芯片的Mac Studio在今年的蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)期間就將推出，但可能不會(huì)有Mac Pro。

　　蘋(píng)果公司的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)，通常是在6月初舉行，雖然主要是以包括iOS、iPadOS在內(nèi)的各大硬件產(chǎn)品線(xiàn)的操作系統(tǒng)為主，但2021年和2022年，他們都推出了Mac新品。因而搭載M3 Ultra芯片的Mac Studio若在今年的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出，預(yù)計(jì)就將是6月份。

　　在M3、M3 Pro和M3 Max已采用3納米制程工藝的情況下，將在年中亮相的M3 Ultra芯片，就也將是3納米制程工藝打造。