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1、IC卡制作過(guò)程是由：系統(tǒng)設(shè)計(jì)→芯片生產(chǎn)→磨割圓片→造微模板→卡片生產(chǎn)→卡初始化→處置發(fā)售的過(guò)程。系統(tǒng)設(shè)計(jì)是根據(jù)應(yīng)用于系統(tǒng)對(duì)卡的功能和安全的拒絕設(shè)計(jì)卡內(nèi)芯片：以及工藝水平和成本對(duì)智能卡的MPU、存儲(chǔ)器容量和COS明確提出明確拒絕。

2、芯片生產(chǎn)是在單晶硅圓片上制作電路。設(shè)計(jì)者將設(shè)計(jì)好的版圖遞交給芯片制造廠。然后造廠根據(jù)設(shè)計(jì)與工藝過(guò)程的拒絕，生產(chǎn)多層掩膜版。在一個(gè)圓片上可制作幾百～幾千個(gè)相互獨(dú)立國(guó)家的電路，每個(gè)電路即為一個(gè)小芯片。留意壓塊否會(huì)給攻擊者以可乘之機(jī)。

3、磨割圓片：厚度要合乎IC卡的規(guī)定，研磨后將圓片切割成眾多小芯片。

4、造微模塊：將生產(chǎn)好的芯片加裝在有8個(gè)觸點(diǎn)的印制電路薄片上，稱(chēng)為微模塊。

5、卡片生產(chǎn)：將微模塊映射卡片中，并已完成卡片表面的印刷工作。

6、卡初始化：先比對(duì)運(yùn)輸碼。如為邏輯加密卡，運(yùn)輸碼可由制造廠載入用戶(hù)密碼區(qū)，發(fā)行商比對(duì)準(zhǔn)確后重寫(xiě)成用戶(hù)密碼對(duì)于智能卡，在此時(shí)可展開(kāi)載入密碼、密鑰、創(chuàng)建文件等操作者。此后該卡片轉(zhuǎn)入用戶(hù)方式，而且永遠(yuǎn)也無(wú)法返回以前的工作方式，這樣做也是為了確?？ǖ陌踩?/p>

7、處置發(fā)售：發(fā)行商通過(guò)讀取設(shè)備對(duì)卡展開(kāi)個(gè)人化處置，根據(jù)應(yīng)用于拒絕載入一些信息。已完成以上這些過(guò)程的卡，就淪為一張能唯一標(biāo)識(shí)用戶(hù)的卡。