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　　功率模塊自熱阻和耦合熱阻區(qū)別如下：

　　1、自熱阻是指在沒(méi)有外部熱源的情況下，由于電路本身存在微觀不穩(wěn)定性，導(dǎo)致在工作狀態(tài)下產(chǎn)生的熱量。比如IGBT、MOSFET等半導(dǎo)體器件，在開(kāi)關(guān)狀態(tài)下會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，這部分熱量就是器件自身發(fā)出的熱阻；

　　2、耦合熱阻是指模塊與散熱器之間通過(guò)傳統(tǒng)連接方式（卡裝）所產(chǎn)生的熱阻，包括彈片壓降、灌封膠老化收縮以及其他結(jié)構(gòu)缺陷等因素所產(chǎn)生的熱阻。