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麒麟芯片不是美國(guó)的，而是華為國(guó)產(chǎn)芯片。麒麟芯片集成的主要部件有CPU、GPU和基帶，和高通有關(guān)系的是基帶部分，CPU、GPU是華為向ARM公司購(gòu)買的授權(quán)，這部分費(fèi)用包括指令集、CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核授權(quán)。

拓展資料：

麒麟芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機(jī)華為D1。它采用海思K3V2一舉躋身頂級(jí)智能手機(jī)處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時(shí)號(hào)稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問(wèn)題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機(jī)芯片市場(chǎng)技術(shù)突破。

到了4G時(shí)代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920。不僅參數(shù)非常強(qiáng)悍，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu)，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6。是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片，領(lǐng)先手機(jī)芯片霸主高通一個(gè)月發(fā)布。