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晶方科技指蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司，是一家致力于為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。值得一提的是，晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù),徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司于2005年6月10日成立，注冊資本2.30億，注冊地址為蘇州工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號。2014年2月在上海證券交易所掛牌上市，該公司2019年年?duì)I業(yè)額為56036.74萬元。

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司的主要產(chǎn)品或者服務(wù)包括生物身份識(shí)別的晶圓級芯片尺寸封裝、環(huán)境光感應(yīng)芯片的晶圓級芯片尺寸封裝、8英寸晶圓級芯片尺寸封裝、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝、DRAM自主封測等。

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司上市后任何投資者都可以購買它的股票，不過在購買股票時(shí)要注意它最近一段時(shí)間的走勢，同時(shí)注意它的各項(xiàng)指標(biāo)，一般在合理的范圍內(nèi)都可以買入，用戶在買入它的股票后要注意股價(jià)的變化。