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Intel游戲顯卡為啥臺(tái)積電6nm?官方給出答案,博智網(wǎng)帶你了解詳細(xì)信息。

Intel Xe HPG架構(gòu)的首款游戲顯卡DG2 Alchemist將在明年初問(wèn)世，看起來(lái)很好很強(qiáng)大，但它不是用Intel自家工藝制造，而是外包給臺(tái)積電N6 6nm。

這是為什么？

Intel高級(jí)副總裁兼圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri在接受日媒采訪時(shí)就提到了這個(gè)問(wèn)題。他指出，Intel的工藝和產(chǎn)能還沒(méi)有做好大規(guī)模量產(chǎn)獨(dú)立GPU的準(zhǔn)備，比如說(shuō)Alder Lake 12代酷睿即將量產(chǎn)發(fā)布，使用Intel 7工藝，還無(wú)法同時(shí)量產(chǎn)獨(dú)立GPU。

根據(jù)Raja的表態(tài)，除了產(chǎn)能分配問(wèn)題，Intel 7工藝本身的性能似乎也無(wú)法滿足獨(dú)立GPU的需求。

至于Alchemist之后的三代產(chǎn)品，是外包還是自產(chǎn)，Intel尚未決定，顯然要看工藝成熟度。

Raja還透露，Intel已經(jīng)向合作伙伴提供DG2 Alchemist顯卡的公版參考設(shè)計(jì)，廠商會(huì)根據(jù)市場(chǎng)、用戶的需求，決定是否制造非公版。

他還再次確認(rèn)，Xe LP低功耗架構(gòu)也會(huì)支持XeSS抗鋸齒，走的是DP4a指令集，效率不如XMX，但也足以讓Xe LP大大提升性能，核顯也能更流暢地玩更多游戲。