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2024-09-02
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更新時(shí)間：2024-09-02 18:02:24作者：佚名
對(duì)于剛剛?cè)腴T的裝機(jī)玩家來(lái)說(shuō)，市面上常見的處理器和顯卡的型號(hào)和性能已經(jīng)都了解的差不多了，對(duì)于SSD和內(nèi)存的選擇可能也有了一定的了解，但對(duì)于主板的挑選，似乎就有些迷茫了，并且對(duì)于主板方面的預(yù)算似乎也不是很高。
在這里我就為大家介紹介紹幾款各個(gè)價(jià)位的主板，一塊好的主板不僅看起來(lái)十分炫酷，更是能讓玩家的電腦電力十足，能夠發(fā)揮出其他硬件的全部功力。還能夠提供很多意想不到的額外功能，讓聲音更加清晰可辨、為超頻提供更加穩(wěn)定的平臺(tái)，都是一塊好主板能為我們帶來(lái)的便利。
TUF GAMING的電競(jìng)特工系列主板一直以來(lái)都是以持久耐用和充滿電競(jìng)風(fēng)聞名于玩家之間。秉承堅(jiān)久耐用、持久穩(wěn)定的精神，將華碩日益精進(jìn)的電競(jìng)黑科技也融入其中，并且音效部分也更加貼合游戲玩家的需求，尤其是前一陣子火爆一時(shí)的吃雞。
TUF B450M-PRO GAMING這塊主板非常適合追求穩(wěn)定、高效的游戲玩家們，平易近人的定位拉近了玩家與高性能電競(jìng)硬件的距離，可以稱得上是一塊“國(guó)民電競(jìng)主板”了，性價(jià)比非常之高。
主板采用了ESD防護(hù)，保護(hù)主板免受靜電放電損害可承受10kV左右的非接觸放電和6kV左右的接觸放電，還采用了主動(dòng)式保護(hù)電路設(shè)計(jì)配置，提高了每個(gè)主板接口的靜電防護(hù)能力，能夠延長(zhǎng)硬件的使用壽命，讓我們的愛機(jī)能夠陪伴我們更長(zhǎng)時(shí)間。
TUF B450M-PRO GAMING配備了強(qiáng)化型VRM及散熱片，能大幅度提升散熱效果。全新合金電感具備更高的功率轉(zhuǎn)換率、更低的功耗和更出色的溫度控制能力，有助于提升運(yùn)行效率，改善后的電壓調(diào)教可以讓效能大幅度提升。配備了電感特質(zhì)導(dǎo)熱貼的VRM散熱鰭片擁有更好的傳導(dǎo)性，可降低供電區(qū)域溫度并提升整體散熱效率。
華碩的TUF GAMING系列其實(shí)已經(jīng)推出了有一段時(shí)間了，最早期的TUF主板給人最深刻的印象就是那厚重的軍規(guī)裝甲，以及最不計(jì)成本的用料，還有那令人安心的保修。發(fā)展到近兩年，TUF系列結(jié)合時(shí)下年輕電競(jìng)玩家對(duì)個(gè)性化、定制化的需求，蛻變出新的特色與系列定位，最終走上了個(gè)性張狂的迷彩之路。
TUF B360M-PLUS GAMING S是隸屬于華碩電競(jìng)特工系列主板，產(chǎn)品系列定位在電競(jìng)市場(chǎng)，但價(jià)格卻比華碩ROG要親民的多，產(chǎn)品線主打軍規(guī)用料。
主板的擴(kuò)展能力是非常重要的一個(gè)因素，華碩TUF B360M-PLUS GAMING S配置了1條合金固化的PCIe 3.0×16的顯卡插槽，下方還有兩條×1的插槽，數(shù)量不算多，但考慮到買B360主板的玩家多數(shù)都是只配一塊顯卡的，也都?jí)蛴昧恕?/p>
M.2接口配置了三個(gè)，兩個(gè)是2280尺寸的，支持SATA和PCIe 3.0 X 4模式，下方的尺寸比較特殊，為2230，因?yàn)槭怯糜谥С譄o(wú)線網(wǎng)卡的。
背板上的接口數(shù)量不多，所以看起來(lái)有些單調(diào)，USB 2.0接口×2、P/S 2鍵鼠接口×1、USB 3.1 Type-C接口×1、USB 3.0接口×2，還有雙顯示接口，三個(gè)音頻接口以及一個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口，主要體現(xiàn)擴(kuò)展能力的是靠USB接口，其實(shí)一般情況下也都?jí)蛴昧恕?/p>
游戲表現(xiàn)方面呢，華碩的做工還是很穩(wěn)扎穩(wěn)打的，還有那經(jīng)典好使的BIOS，也是點(diǎn)贊的。但說(shuō)到溫度控制方面呢，就是比較明顯的短板了，那顆4C06B芯片的滿載溫度可突破100℃，短時(shí)間內(nèi)應(yīng)該不是溫度，但如果長(zhǎng)期高負(fù)載的話，半導(dǎo)體芯片的安全性還是可能會(huì)有點(diǎn)隱患的。
華碩PRIME X570 PRO主板為我們提供了更全的規(guī)格和華碩特有功能，并且這款主板還支持新一代AMD銳龍?zhí)幚砥鳎瑩碛屑訌?qiáng)升級(jí)的供電設(shè)計(jì)和全面的散熱控制以及傳輸能力。ProCool采用特制實(shí)心結(jié)構(gòu)，可以承受更大功率的電流，為CPU提供穩(wěn)定的供電保障。
全新第三代AMD銳龍?zhí)幚砥鲹碛懈嗟暮诵?，相較于普通臺(tái)式機(jī)處理器則需要更多的電力，Prime X570 PRO專門針對(duì)這些多核處理器的需求提供穩(wěn)定的供電保證，以確保獲得更加的性能表現(xiàn)。
雙PCIe 4.0 M.2插槽支持22110規(guī)格及NVMe SSD RAID陣列，通過(guò)多達(dá)兩個(gè)PCIe 4.0儲(chǔ)存設(shè)備來(lái)組建RAID列陣，在第三代AMD銳龍平臺(tái)上能夠帶給我們更加快速的數(shù)據(jù)傳輸速度，不浪費(fèi)高速SSD的任何一點(diǎn)潛能。
華碩SafeSlot高強(qiáng)度安全插槽是華碩特有的專利，采用一次注塑成型技術(shù)制造高強(qiáng)度的PCIe插槽，提供更強(qiáng)的保持力與剪切阻力，能夠保護(hù)我們的顯卡和顯卡插槽。
Prime X570 PRO大師系列主板還采用了全面的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，能夠通過(guò)FAN Xpert 4智能風(fēng)扇控制或者通過(guò)UEFI中文圖形化BIOS進(jìn)行配置。除此之外，為了提供更好的散熱效果，它的南橋散熱片還內(nèi)置了耐久靜音風(fēng)扇，大幅度提升散熱效率，降低內(nèi)部溫度，這樣就能夠給我們帶來(lái)更強(qiáng)的性能。
Intel的最強(qiáng)游戲處理器i9-9900K是出了名的核彈，像這種強(qiáng)悍的CPU對(duì)主板的供電也是個(gè)不小的考驗(yàn)，而技嘉Z390 AORUS PRO WIFI主板號(hào)稱“服務(wù)器級(jí)供電”，為專業(yè)用戶提供了強(qiáng)大穩(wěn)定的供電。
在散熱裝甲下面還有導(dǎo)熱貼緊貼著電感，提高傳導(dǎo)效率，CPU供電部分為12+1相的DrMos管倍相供電，ISL69138 PWM主控，支持最多14倍相供電。更多的供電相數(shù)能讓主板提供的電流更加平滑，也能有效減低每一相供電通過(guò)電流時(shí)產(chǎn)生的熱量。
主板配有四條有合金裝甲的內(nèi)存插槽，能防止PCB變形，還能有效屏蔽電磁干擾，內(nèi)存條之間還有RGB燈條設(shè)計(jì)，內(nèi)存燈配合主板燈再加上RGB FUSION功能會(huì)顯得更加炫酷。Z390 AORUS PRO WIFI提供6個(gè)SATA 3.0接口，接口帶寬為6Gbps。前兩條PCIe槽為X16規(guī)格，但由于芯片組的原因，一條為X16帶寬，一條只有X8帶寬。兩條槽均有金屬加固，防止顯卡過(guò)重掰斷PCIe槽。
兩個(gè)M.2接口，提供PCIe Gen3 x4速度，并支持SATA協(xié)議，最上面的一條M.2插槽支持22110規(guī)格。主板還提供一個(gè)Type-C類型的前置USB 3.1 Gen2 接口，傳輸速度比USB3.0快一倍有多。
音頻部分，主板采用了螃蟹的ALC1220-VB芯片，WIMA FKP2與Nichicon Fine Gold電容，搭載Smart Headphone Amp技術(shù)，提供舒適音頻體驗(yàn)。
背板為一體設(shè)計(jì)，提供了四個(gè)USB 2.0 接口（黑色）、2個(gè)USB 3.1 Gen2 Type-A接口（紅色），1個(gè)USB 3.1 Type-C接口，3個(gè)USB3.1 Gen1 Type-A接口。在視頻輸出方面則只提供了一個(gè)HDMI接口，緊急時(shí)候用核顯充當(dāng)亮機(jī)卡用用還是可以的。網(wǎng)口為標(biāo)準(zhǔn)的RJ-45接口，此外還有天線接口，WiFi網(wǎng)卡型號(hào)為Intel 9560NGW，鏈接速度能達(dá)到1734Mbps，音頻輸出為7.1聲道輸出。
微星MEG X399 CREATION創(chuàng)世板是AMD官方欽定，為數(shù)不多能完美搭載Ryzen Threadripper 2990WX穩(wěn)定使用甚至超頻的主板。這款板子的定位是高端發(fā)燒級(jí)，贈(zèng)送的配件也是琳瑯滿目，擺滿了一桌，還有不少認(rèn)證書和保修卡因?yàn)閷?shí)在沒地方放了曉邊就沒有放上來(lái)。配件主要有SATA線、SLI橋、WIFI藍(lán)牙天線、擋板、說(shuō)明書、信仰貼紙以及M.2 Xpander-AERO。
這塊主板還提供了微星的M.2 Xpander-AERO，它實(shí)際上是PCI-E x16的M.2 SSD擴(kuò)展卡，能幫助消費(fèi)者在PCI-E X 16插槽上插上四個(gè)全速的M.2 SSD，畢竟X399主板PCI-E通道數(shù)目比較多，微星贈(zèng)送這樣的配件也是十分巧妙。消費(fèi)者能在M.2 Xpander-AERO自由組成RAID，又因?yàn)镸.2 SSD發(fā)熱較大，為保證它們不會(huì)過(guò)熱降速，微星采用了獨(dú)家的TORX fan風(fēng)扇技術(shù)專利扇葉設(shè)計(jì)進(jìn)行散熱，所以整個(gè)擴(kuò)展卡看上去就像顯卡一樣。
因?yàn)檫@款X399主板是為Ryzen Threadripper 2990WX這個(gè)怪物而生，而Ryzen Threadripper 2990WX滿載時(shí)主板供電壓力一定十分大，因此為了保證供電模組不會(huì)過(guò)熱影響供電穩(wěn)定性，微星在供電模組的散熱上是用足了料，散熱鰭片一層又一層，如樓房一般。
要保證供電穩(wěn)定，豪華供電自然必不可少。拆下散熱裝甲我們就可以看到，主板采用了16+3共19相的消費(fèi)級(jí)主板地表最強(qiáng)供電，其中16相為CPU核心供電，3相為SOC供電。供電采用了英飛凌TDA21472 DrMOS，整合了上橋和下橋的MOS設(shè)計(jì)方案，讓供電模組發(fā)熱量進(jìn)一步減少。
四條PCI-E X 16插槽都是加固的，其中第一第二天帶寬為PCI-E 3.0 X 16，后面兩條為PCI-E 3.0 X 8。主板提供8個(gè)SATA 3.0接口，接口帶寬為6Gbps。網(wǎng)卡采用了兩個(gè)Intel i211千兆網(wǎng)卡，網(wǎng)卡多路聚合能均衡網(wǎng)絡(luò)負(fù)載，動(dòng)態(tài)降低延遲，并提升數(shù)據(jù)傳輸帶寬。聲卡采用了Realtek的ALC1220旗艦聲卡。主板還內(nèi)建Intel Wireless-AC 9260無(wú)線網(wǎng)卡，方便玩家無(wú)線聯(lián)網(wǎng)。
最后我們?cè)賮?lái)看看主板的背板，主板背提供了10個(gè)USB 3.1 Gen1接口，包括一個(gè)Type-C類型的。除此以外主板背板還有清空CMOS的按鍵以及能讓玩家在不裝CPU也能更新BIOS的BIOS Flashback+鍵。