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hi6250是華為麒麟659的芯片型號(hào)。
　　
　　麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演黑馬的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。
　　
　　麒麟芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機(jī)華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級(jí)智能手機(jī)處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時(shí)號(hào)稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問(wèn)題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機(jī)芯片市場(chǎng)技術(shù)突破。